产品描述
采用半导体制冷技术，兼具加热和制冷的功能，采用复合式冷却系统，升降温速率快。具有 外包冷凝水材质，减少冷凝水的产生。由控制模组和温控模组两部分组成，自带显示屏，易观察，可单机使用，也可通过RS-485 通讯接口连接上位机进行控制。
产品特点
升降温速率快：高性能帕尔贴驱动的温控模块，复合冷却系统，缩短升降温时间。
防冷凝水设计，保证长期稳定低温运行：外包防冷凝水材质设计，减少因冷凝水产生对模块性能和寿命的影响。
温度设置范围广，兼具加热和制冷功能：温控范围为4—85℃。
多种规格适配器可选，适配不同耗材：不同孔径适配器满足加热和制冷的不同需求，适配器可定制化可兼容更多耗材。
通讯开放：基于RS-485总线的 Modbus 通讯协议。
